頎邦、南茂 產能塞爆

自由時報 – 2013年6月21日 上午6:22

〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕智慧型手機及平板電腦市場當道,超高解析度大尺寸電視需求增多,帶動驅動IC封測廠頎邦(6147)、南茂(8150)產能吃緊,第三季看旺。

頎邦因客戶新機出貨遞延,中國市場需求顯著強勁,晶圓代工產能告急,雖對6月營收往上走高有壓力,但預期第三季會是營運旺季。

因應客戶對測試需求熱絡,頎邦今年資本支出由原預計的10億元提高到15億元,主要做為添購55台新測試機台用途,裝機時間原計畫第二季完成,但目前進度延後,僅小部分機台裝機並加入營運,預估新機台顯著貢獻營收約在8、9月。

頎邦已感受到超高解析度大尺寸電視的訂單需求明顯增多,客戶智慧型手機的新機將開始出貨,平板電腦的數量需求也較往年增加,整體而言,頎邦8、9月營收將可望走高,第三季會比第二季為佳。

南茂近期來自客戶拉貨的動能增強,8吋10萬片金凸塊產能達滿載盛況,12吋金凸塊產能也預計今年底擴增到2.4萬片,較目前1.6萬片增加8000片。南茂董事長鄭世杰表示,驅動IC封測接單強勁,主要來自智慧型手機、平板電腦及超高解析度大尺寸電視市場熱銷帶動。

南茂第二季營收約較第一季增長10%以上,第三季預估將持續成長,第四季視驅動IC市場需求而定,預期下半年營運會比上半年成長。

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