4K2K需求起飛 封測台廠展翼

中央社 – 2013年5月25日 下午12:22

(中央社記者鍾榮峰台北25日電)今年超高解析4K2K大電視需求可望起飛,相關LCD面板驅動IC也將同步成長,後段封測台廠南茂和頎邦也可順勢展翼。

市場預期,超高解析4K2K大電視今年可明顯擴大滲透率,包括索尼(Sony)、樂金(LG);中國大陸的TCL、創維(Skyworth)、海信(Hisense)等電視廠商,都陸續推出4K2K大電視,搶占市場先機。

鴻海先前也表示,最快今年底到明年初,集團將推出4K2K大電視產品。

熟悉4K2K電視的產業人士表示,遊戲機將領先其他電子終端產品,率先支援4K2K顯示功能,包括索尼和微軟的遊戲機新品,預計都可支援4K2K顯示功能;另外美國視訊串流和電視劇內容供應商,也準備好支援4K2K顯示功能。

整體觀察,4K2K大電視利潤相對豐厚。產業人士指出,同樣尺寸面板的超高解析4K2K大電視,成本比全高解析度(FHD)大電視增加50%,但4K2K大電視市場售價,可較FHD大電視增加3倍到10倍。

另一方面,4K2K大電視所需驅動IC顆數,也較FHD大電視增加,這對面板驅動IC封測廠來說,是千載難逢的商機。

南茂董事長鄭世杰就指出,今年LCD驅動IC需求比往年強勁,超高解析4K2K大電視市場需求增溫是主要動能之一,兩大面板台廠積極推動4K2K面板出貨。

LCD驅動IC封測廠頎邦也看好今年4K2K大電視滲透率,預估今年4K2K大電視滲透率可提高到近2成。

4K2K大電視正逐步拉抬LCD面板驅動IC封測台廠的營運動能。鄭世杰指出,4K2K電視驅動IC使用量,可較一般高解析電視增加2到4倍。

頎邦指出,FHD大電視所需面板驅動IC顆數約11顆到14顆左右,4K2K大電視所需顆數可增加到30顆到40顆,大幅增加驅動IC封測量的產能需求。

產業人士觀察,目前兩大面板台廠推出4K2K面板,使用驅動IC顆數都在30顆以上。

看好4K2K大電視帶動LCD面板驅動IC需求,後段封測台廠南茂和頎邦,紛紛提高資本支出和產能規劃。

南茂表示,今年資本支出規模約新台幣25億到28億元,主要以LCD驅動IC所需的測試產能為主,約占資本支出總額5成。

鄭世杰指出,未來1到2年南茂驅動IC產能將持續不足,沒有價格壓力,客戶不斷要求南茂提高產能。

頎邦表示,4K2K電視發酵,頎邦8吋金凸塊晶圓和大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝稼動率可大幅提升,將明顯挹注獲利和毛利率。

看好下半年4K2K大電視帶動大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶封裝捲帶材料需求,為穩定相關貨源,頎邦擬透過發行新股並透過股份轉換方式,取得欣寶電子100%股權,提供客戶一站式解決方案。

產業人士表示,欣寶目前是台灣供應COF封裝捲帶材料的最大廠商,相關供應商還包括長華電材,目前欣寶和長華占全球大尺寸面板驅動IC封裝捲帶材料出貨比重約2成。

產業人士指出,目前全球最大COF封裝捲帶材料供應商以韓系廠商為主,包括三星旗下STEMCO和LG旗下的LGIT等,占全球COF封裝捲帶材料出貨比重7成。

鄭世杰表示,COF封裝捲帶材料供應,台灣自製率相對較低,頎邦願意穩定COF封裝捲帶材料供應來源,對產業是正面發展,樂觀其成;南茂相關捲帶材料由客戶穩定供應,未來2年不會有影響。

整體觀察,頎邦第3季電視產品驅動IC封測表現,可季增2成以上;南茂第2季開始業績逐季向上,毛利率可季增,今年驅動IC和金凸塊晶圓是主要成長動力。今年4K2K大電視成長,可望明顯拉抬驅動IC後段封測台廠業績表現。1020525

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